Heat Sink Compound

Heat Sink Compound

उत्पाद विवरण:

  • उपयोग Electronics
  • साइज Standard
  • प्रॉडक्ट टाइप Heat Sink Compound
  • रंग Light yellow
  • परिचालन तापमान सेल्सियस (oC)
  • मटेरियल
  • लेप करना sliver
  • अधिक देखने के लिए क्लिक करें
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मूल्य और मात्रा

  • 100

उत्पाद की विशेषताएं

  • Electronics
  • Heat Sink Compound
  • Standard
  • सेल्सियस (oC)
  • Light yellow
  • sliver

व्यापार सूचना

  • प्रति महीने
  • दिन

उत्पाद वर्णन

Heat sink compound, also known as thermal paste or thermal grease, is a thermally conductive adhesive that improves heat transfer between a heat-generating component (like a CPU or GPU) and a heat sink. It acts as an interface material, filling the air gaps between the surfaces to maximize thermal contact and minimize resistance to heat flow. 

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