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जांच भेजेंPrice 0.1 आईएनआर/ Kilograms
MOQ : 100 Kilograms
Specification
- परिचालन तापमान
- सेल्सियस (oC)
- उपयोग
- Electronics
- मटेरियल
- साइज
- Standard
- प्रॉडक्ट टाइप
- Heat Sink Compound
- लेप करना
- sliver
- रंग
- Light yellow
Trade Information
- Minimum Order Quantity
- 100 Kilograms
- आपूर्ति की क्षमता
- प्रति महीने
- डिलीवरी का समय
- दिन
About
Heat sink compound, also known as thermal paste or thermal grease, is a thermally conductive adhesive that improves heat transfer between a heat-generating component (like a CPU or GPU) and a heat sink. It acts as an interface material, filling the air gaps between the surfaces to maximize thermal contact and minimize resistance to heat flow.
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फ्लक्स सोल्डरिंग पेस्ट
उपयोग : to remove oxidized metal from surfaces, improve solder wetting, and prevent further oxidation
न्यूनतम आदेश मात्रा : 1
प्रॉडक्ट टाइप : Flux Soldering Paste
माप की इकाई : किलोग्राम/किलोग्राम
साइज : all size
वज़न : ग्राम (g)
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